化学镀镍层具有硬度高，耐磨性好和抗蚀性优良、易于整平等特点。通过对陶瓷表面化学镀镍工艺的研究，表明对其进行一定的化学处理，表面可获得一层均匀致密、附着力良好的金属镍层。电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，螺丝镀无电解镍，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，冲压件镀无电解镍，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。
化学镀镍的工业使用主要缠绕着它的几大特色：
1.均镀、深镀才气（也即是对种种几多形状，车床件镀无电解镍，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，镀无电解镍，主要针对其无孔不入的特色）；
2.优异的防腐性能（也即是化学镀层非晶态的特色，特别是在油田化工装备、海洋、岸基装备等上的镀覆）；
3.良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4.高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、种种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）；
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境：
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
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