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对于制造过程和组装过程，SMT加工贴片供应，特别是对于无铅 PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。





CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PFJ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。





N：是指端头材料，一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式，T 表示编带包装，贴片电容的颜色，苏州SMT加工贴片，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，SMT加工贴片哪里好，这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。





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