半导体激光打标机：
半导体激光打标机的原理：半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，激光刻字机，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
CO2激光打标机原理：CO2激光打标机即二氧化碳激光打标机(CO2就是二氧化碳)。是利用CO2气体为工作介质的激光振镜打标机。CO2激光打标机是CO2激光器以CO2气体为介质，将CO2和其他辅助气体充入放电管在电极上加高压，放电管中产生辉光放电，使气体释放出波长为10.64um激光，将激光能量放大后，经振镜扫描和F-Theta镜聚焦后，在电脑和激光打标控制卡的控制下，可在工件上根据用户的要求进行图像、文字、数字、线条的标刻。
“6403”高能钕玻璃激光系统1964年启动，zui后从技术上判定热效应是根本性技术障碍，于1976年下马。这一项目对发展高能激光技术有历史贡献是不可忽视的，它使我国激光技术的水平上了一个台阶。其成果主要表现在：（1）建成了具有工程规模的大口径（120毫米）振荡—放大型激光系统，zui能量达32万焦耳；改善光束质量后达3万焦耳。（2）实现了系统技术集成，成功地进行了实验，室内10米处击穿80毫米铝靶，室外2公里距离击穿0.2毫米铝耙，并系统地研究了强激光辐射的生物效应和材料破坏机理。（3）揭示了强光对激光系统本身的光损伤现象和机制。（4）深入和理解激光光束质量的重要性和物理内涵，采用了一系列提高光束质量的创新性技术，如万焦耳级非稳腔激光器、片状激光器、振荡—扫瞄放大式激光系统、尖劈法光束质量诊断等。（5）激光元器件和支撑技术有了突破性提高，如低吸收高均匀性钕玻璃熔炼工艺、高能脉冲氙气、高强度介质膜、大口径（1.2米）光学精密加工等。（6）培养和造就了一批技术骨干队伍。
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