干冰清洗所去除的被铲除物的去向？
至于被铲除物的终究去向，因为干冰清洗是归于物理清洗，从原理上说，被清洗物只剥离物体，而不能消失。因而，它是“存在”的。那么被铲除物去了什么地方呢？事实上，干冰使被清洗物急冻，构成了龟裂，干冰在裂缝中胀大时，瞬间使被清洗物构成微粒状物，干冰清洗设备，随压缩空气吹散而剥离附着物件并分散在空气之中。当然，在清洗完毕之后，如没有其他办法，这些分散在空气之中的微粒将像粉尘一样沉降到清洗过的现场地面之上，这些粉尘可用吸尘的方法移走。
干冰清洗机是清洗机的一种，干冰清洗方式已经在范围内得到迅猛的发展。清洗系统通过高压空气将干冰清洗机的干冰粒喷射到需要清洗的工作表面，利用温差的物理反映使不同的物质在不同的收缩速度下产生脱离。当-78摄氏度的干冰粒接触到污垢表面后会产生脆化现象，从而使污垢收缩及松脱，随之干冰粒会瞬间气化并且膨胀800倍，干冰清洗设备多少一台，产生强大的剥离力，将污垢快速，的从物体表面脱落，从而达到快速、、安全、节能的清洗效果。干冰清洗所用到二氧化碳来源于工业废气，高空空气分离等。干冰清洗本身并没有制造出二氧化碳。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小，微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰清洗设备销售，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a所示。喷射角度小于 70?时，干冰清洗设备厂家，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
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