化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。
这种工艺中所运用的堆积剂为石灰乳，在一定的PH值下，废液里所含的有毒物质和大多数的镍离子都会与堆积剂发作反应而堆积到废液底部，也可在废液中参加一些氧化剂，化学沉镍电镀价钱，意图是将废液中的有机物去除，有利于镍离子加速反应，还可减少废水的需氧量。
化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，石碣化学沉镍电镀，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，化学沉镍电镀公司，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境：
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，化学沉镍电镀厂家，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
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