低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中,预成型焊片管控点,无铅焊锡丝与电烙铁配合使用,的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料,固定电子元件成为焊接的主要元件,而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关,影响锡丝的化学力学性能和物理性能。
由于锡丝不具有润湿性和扩展性性,没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅,预成型焊片多少钱一平,焊点形成不良,焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。
应用工艺要求
预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后,光明新区预成型焊片,由于预定的焊料量并不取决于个人判断,操作简单,因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点,后面的检查步骤也可简化。
虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料,预成型焊片 功率什么价,但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。
在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。更好是留有约0.003英寸并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。
常用银基预成型焊片型号:Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5;
银基焊料型号:Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5Pb92.5In5Ag2.5
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