焊点的位置和需要的焊锡量,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,焊接材料的选择,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%,异种材料焊接,可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。
预成型焊片,金基焊料
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品,提供各种尺寸的预成型焊片,模具加工精度高,适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料,四川焊接材料,如:Au80Sn20、Au88Ge12等,主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点(287/296℃),含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料,焊接材料品牌,属于电子类高温软钎焊接材料,具有良好的流动性及耐蚀性,力学性能和导热性能良好,成本较低等优势,在目前钎焊领域仍不可取代;本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度,适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。
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