金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，预成型焊片厂商，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理：
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
预置焊料壳体铜铝过渡片
预置焊料壳体是将预成型焊片准确定位并点焊后，河北预成型焊片，固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且
缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。
铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。
问题一：如何贴片？
料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。
问题二：SMT炉温是否需要调整？
不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1%～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。
问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题
如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。
问题四：预成型焊片包装与储存
包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。
储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，预成型焊片选型，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。
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