原因的解决我们总是放在较后，贴片SMT加工供应，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，贴片SMT加工供应商，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，丽水贴片SMT加工，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。
双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，贴片SMT加工价格，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
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