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什么是精密平面研磨抛光加工？
原始的定义是指在一块很平坦的定盘上（如花岗石、铸铁…等，都叫LAP），把加工物放在上面，均匀地移动，使它因摩擦而产生一个很好的平面，它就是LAPPING，只是手工随著机械加工业的神速进展，就发展出单面LAPPING机及双面精磨机，这几年又配合手机加工行业蓬勃发展，又发展出很多用途的磨精度机器。
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目前能研磨加工什么尺寸的双面工件?
双面加工工件尺寸直径为290mm，厚度小于35mm为宜。
双面加工工件尺寸直径为290mm，可以免费打样。确定加工面为纯平面(可少许的弧度)，单面加工的工件直径或对角线≤470mm，厚度≤50mm;可免费打样。
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苹果手机外壳（iPhone7）抛光工艺：
iPhone7的机身来自于一整块铝材，通过CNC切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，终得到表面流动着光影的机身。