无机类异物清洗主要用水冲洗，水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。① HPMJ—High PressureMicro Jet，高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处以高压水微粒形式，喷射在玻璃基板表面，达到去除表面大颗粒异物的目的。有些制程特性的需求，也可以和二氧化碳一起混合加入，形成二氧化碳水，即碳酸，分立器件腐蚀设备，让水可以导电，达到可以去除静电的目的。②AAJET—Aqua AirJet，分立器件，水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下，按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式，有单个喷出扇形模式，也要直接采用SlitNozzle模式，即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀，不会对产品产生不良。③Roller Brush-旋转毛刷清洗技术，分立器件清洗设备，利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量，达到清洁玻璃表面异物的目的。
通用超声波清洗机超声波清洗机的结构通常有超声电源和清洗器合为一体或分隔隔离分散结构两种形式，通常小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。
超声波清洗机分体式结构由三个主要部分构成 (1)清洗缸； (2)超声波制作生器； (3)超声波换能器；
超声波清洗设施通常可分为通用机型。
楷模的软磁器件超声波清洗设施介绍：被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。
传统和现代应用中越来越多地采用MEMS技术，分立器件酸洗机，晶圆清洗序列中越来越多的关键步骤，对3D结构晶圆的需求增加，以及物联网应用中越来越多地采用硅基传感器、芯片和二极管，这些都推动了晶圆清洗机市场的增长。
晶圆清洗机指硅片晶圆生产清洗工艺中，用于去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性的设备。
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