电镀工艺流程：
2、除油
清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观
3、粗化
利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH，-SOH>C=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。
4、中和
利用溶液的还原性，天津银镀金工艺，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况
半光亮镍/镍复合镀层(镍封闭)
半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层（镍封闭）即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层，天津银镀金加工，也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层，它能减少镍镀层的孔隙。经镍封闭电镀后镀铬，可使铬层形成很多微孔，叫微孔铬。这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时，由于非金属固体微粒不导电，微粒上无铬沉积，从而使得铬镀层为微孔型的。微孔铬能够提高耐腐蚀性能，因为微孔数目多且均匀，因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流，使镍层腐蚀速度减缓，而且横向发展，从而保护了基体金属。
镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀FLASH，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，天津银镀金，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，天津镀金板工艺，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者赚钱的技术了(前提保证品质)。
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