双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,SMT贴片加工供应商,一般情况下,使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,SMT贴片加工,而是同时进行两面的焊接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PFJ:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。
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