近日，半导体材料龙头——日本信越化学发布涨价通知，自4月起所有含硅产品出货价调涨10%至20%。信越化学的台湾代理商崇越表示，将同步调涨有机硅产品价格，透露，目前与芯片制造业密切相关的硅晶圆、光阻液及石英等材料确实存在交期紧张的状态。由于材料、运输等属于刚性成本，其涨价的影响是全行业性的，在这轮全球性涨价和下游制造业需求的双重刺激下，半导体原材料的价格似乎已经岌岌可危。（来源：中国粉体技术网）作为半导体的主要原材料，325目石英粉加工流程，投资石英粉工厂参与硅产业投资或将迎来新机遇。
石英粉，也叫硅微粉，是制作半导体晶圆的主要原材料。作为初级硅产业链中的一环，石英粉的生产技术含量相对不太高，投资门槛也相对较低，行业发展前景却非常大。桂林鸿程是专业的石英粉磨粉设备厂家，我厂生产的石英石磨粉设备有磨石英石新型磨粉机、雷蒙石英粉磨粉机、石英砂立磨等，可加工60目、80目、200目、325目、1250目等20-2500目范围内各种规格的石英砂和硅微粉。台时产量1-90吨，如有需求，欢迎与我们联系
近年来，石英砂市场在玻璃、陶瓷、铸造、冶金、化工、电子、光学等领域的需求不断增加。其中，玻璃和陶瓷行业是石英砂大的应用领域，山东石英粉加工，占据了石英砂市场的一半以上。石英砂制砂规格一般为20-140目之间，传统的石英砂制砂工序多，工艺繁杂，所需的设备较多，有球磨、振动磨、棒磨机、辊压机等设备。那么，雷蒙磨石英砂可行吗？雷蒙磨制砂工艺与球磨、辊压机、棒磨机制砂工艺有什么区别？
雷蒙磨石英砂是可行的，石英砂制砂的工艺流程主要包括破碎、混合、分级、沉降和后处理等环节。选取合适的石英矿石，经过粗碎、细碎等工序，将其破碎至所需的粒度。粉磨设备主要应用于该道工序，雷蒙磨制砂工艺，石英砂与球磨机、辊压机、棒磨机的工艺区别主要体现在该道工艺。
使用球磨机对石英砂细碎是比较常见的工序，球磨机对粉磨细度不好控制，粉磨出来的细粉含量较多，一般有30%-40%左右，而石英砂超过140目的细粉在玻璃陶瓷行业就不好用了，很多厂家都是亏本卖掉，如果这一部分的粉含量太大，无疑是增加了成本。
除了球磨外，采用圆锥破、辊压机、棒磨机的组合形式也是比较常见的工序，该工序先用圆锥破碎机破碎至10mm以下；再进辊压机粉磨两道，磨至3mm；后再进棒磨机粉至20-140目。该工序采用的设备较多，工序流程复杂，需要的人工成本较大，设备占地较大，不宜灵活布置，且辊压机棒磨机能耗都很大，不够节能。
硅微粉生产工艺干磨：投料→研磨→分级→收集→包装；该工艺是将硅微粉原料放进球磨机或振动磨中研磨，该研磨工艺可以连续进料和出料，也可以一次投入若干重量原料，连续研磨若干时间后出料；出料时要经过微粉分级机控制粒度，粗的产物返回磨机再磨或作为产品，细的则是产品。干法研磨要严格控制入磨物料水分，产品***进行干燥处理，***终得到干燥的角形硅微粉。
角形硅微粉生产工艺湿磨和干磨工艺相比，需要干燥和解聚工艺，流程复杂，生产***较高，较少企业采用此工艺，石英粉加工线，对于cut点（大颗粒切断点）5微米以下超细化并且需要表面处理产品比较适合采用该工艺。对于干磨工艺来说，硅微粉研磨设备和分级设备是关键。下面为朋友们介绍用什么硅微粉研磨设备加工比较好。
硅微粉研磨设备传统工艺会选用球磨机、气流磨再配以气流分级机进行生产，球磨机能耗相对较低，产能大；气流磨能耗比较高，产能低。桂林鸿程研发生产的立磨硅微粉研磨设备，不仅产能大，且能耗低，石英粉加工流程图，与球磨和气流磨对比，都具有很大的***。球磨还需配置气流分级机，球磨本身占地面积就很大，整条生产线配置下来，对厂房面积要求较高的厂家很不友好，分级机配置可影响到产品的cut点，还会影响到研磨效率和能耗。因为在研磨的过程中，往往只有一部分粉体达到粒度要求，已经达到粒度要求的产品如果不及时分离出去，就会造成物料的过破碎，而这部分粉体会因粒度过细而易发生凝集变成大颗粒，从而影响研磨效率。桂林鸿程硅微粉研磨设备立磨是集研磨和分级一体的设备，一方面设备的研磨效率足够高，能够产生足够多的细颗粒，另一方面分级机分级能力要足够强，分级精度足够高，从而***已粉碎到位的细颗粒能够充分分级到产品中而又不带入大颗粒（即***cut点）。既满足了研磨效率，还节省了场地。
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