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LTCC探针卡丝网印刷机MTP-1100TVC日本Micro-tec
日本Micro-tec LTCC探针卡丝网印刷机MTP-1100TVC应用领域：LTCC探针卡、HTCC静电吸盘、MLCC（蓄电器）、薄膜器件、低耐热性基材、燃料电池、太阳能电池（结晶类）太阳能电池（色素增感）、触控面板（线路印刷）、触控面板（BM印刷）、半导体、模组电源、LED、FPC、COF、玻璃（平面・曲面）、固态电池、标徽、医疗领域、汽车电子等
日本Micro-tec LTCC探针卡丝网印刷机MTP-1100TVC为晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（ProbeCard）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。
探针卡用陶瓷基板一般为带金属化的单层薄膜或多层薄膜的陶瓷多层基板，多层陶瓷基板是由高温或者低温共烧陶瓷经过多层层压，经过共烧制作的，通常称为多层陶瓷空间转换基体(multi-layerceramic，MLC)。目前供应商主要为日韩企业如京瓷、NTK、SEMCNS、LTCCMaterials 等。
精密陶瓷基板具有优良的电绝缘性、高导热性、高附着强度和大的载流能力。使用温度范围宽，可以达到-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅芯片。在多温区测试环境下，是解决形变的有效方案之一。
尺寸：(W)2260×(D)1518×(H)1865(mm)
版框尺寸：950～1100㎜
印刷头：气压平衡机构(也可设定下降停止机构)
刮刀驱动：伺服马达+无螺导杆驱动
可靠、操作便捷的丝网印刷机。
对应的选装机构也十分丰富，
适用于生陶瓷片、太阳电池用硅片等各类基板料片。
