化学镀镍表面 合肥化学镍 苏州润玺

化学镀镍工艺特点

循环寿命长，可达8-10个循环（Metal TurnOver），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，化学镍废水处理，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好，能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好，化学镀镍表面，可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金

一般其采用一些高新技术，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全隐患等问题。

化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、环保、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，运用寿命长，耐腐蚀性能提高5-20倍，非常受工业范畴出产的欢迎。

  化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定很高的混合溶液。

      随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，合肥化学镍，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：                                                                     

       镍盐：提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2的浓度为5-7g/L。

      还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。

      络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

      对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，化学镀镍，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，稳定达标排放。

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