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下料机构包括电机一16，壳体12的顶端面后侧固定连接有电机一16，电机一16的输出端固定连接有转杆26，转杆26的顶端固定连接有转动板27，转动板27的顶部固定连接有连接气管一7，电机一16的前侧设置有固定连接在壳体12顶端面的真空泵一15，真空泵一15和连接气管一7之间通过软管一25相连接，转动板27的外侧对称固定连接有矩形板18，四个矩形板18的底端面远离转动板27的一侧均固定连接有电动推杆一，四个电动推杆一的底端均固定连接有吸盘一，四个吸盘一均通过软管三与连接气管一7相连接，芯片检测完成之后，控制驱动电机4工作使得检测板6向上移动，然后控制电机一16工作转动电动转杆26和转动板27转动90度，从而带动矩形板18、电动推杆一、吸盘一和软管三转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与芯片接触，真空泵一15配合软管一25、连接气管一7、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一16回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一15工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，芯片经输送机二17输送走，综上，本技术可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。
31.输送机一9的顶部固定连接有支撑板11，支撑板11的顶端与壳体12的底端面前侧固定连接，提升了壳体12的稳定性。
32.真空泵一15设置在真空泵二14的左端，且真空泵一15的高度高于真空泵二14的高度。
33.输送机一9和输送机二17的底部均固定连接有支撑腿，提升了输送机一9和输送机二17的稳定性。
34.检测台1的底端面四角均固定连接有支撑柱，支撑柱呈长方体形状，提升了检测台1的稳定性。