反应离子刻蚀设备 退膜机

一、主要原理：

· 通入刻蚀室的工艺气体分子分解电离，产生等离子体；

· 由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应；

·通过脉冲/射频电源，使等离子体中的正离子对被刻蚀材料表面进行物理轰击，从而以物理、化学相结合的方法对材料表面，进行清洁、改性、刻蚀的目的。

二、应用领域-可刻蚀材料：

· 可褪碳基薄膜，可作为DLC/Ta-C薄膜的褪膜机使用；

·可刻蚀材料:金属，非金属，合金，电子元器件(单晶硅、非晶硅、多晶硅、SOI)，金属氧化物，氮化物碳化物，陶瓷，聚合物，超导材料等；

·可应用在:3C消费电子，电子元器件，光学，交通工具，刀具模具，家电，新能源，科研等行业。

注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司- 材料实验室检测数据