PECVD连续式磁控溅射镀膜设备生产线:是采用多个真空腔室组成的连续镀膜成产线模式,各阶段的真空腔室可按要求定制定数。制备在低压和升温的情况下,等离子子发生器直接装在镀膜板中间发生反应。采用射频PECVD化学气相沉积技术,沉积速率快,成膜质量好,可镀膜氧化物薄膜、氮化物薄膜、无定型硅薄膜和碳化硅薄膜等。
技术优势
1、实现薄膜沉积工艺的低温化。工艺控制灵活、安全、便捷,在工艺程序上可操作性更大;在温控、功率和气压控制方面都是全自动控制;
2、全自动控制系统更安全、便捷;节省能源,降低成本;
3、提高产能,延长基片寿命;
4、沉积速率快,成膜质量好;
5、安全性能更好,稳定性高,工艺稳定性好,膜层均匀性更好;
6、连续式磁控溅射镀膜设备生产线主要用于表面镀制高质量、高性能金属膜、电磁屏蔽膜、反应膜、复合膜、透明导电膜等膜层;
7、设备采用全自动控制系统,能控制工艺温度、膜层厚度,能对微孔内壁镀膜;
8、设备对于环氧树脂等电路板基体及其导通孔上沉积金属膜膜层可进行连续式生产线镀膜。
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注明:以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-先进材料实验室-检测结果