全自动辅料贴合机主要适用于电子行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板及手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
旗众智能在目前“机器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球电子制造业智能化、精益化需求，推出了全自动辅料精密贴合机QSM60。
旗众智能QSM60是一款高精度，多功能的全自动辅料精密贴合机，本机采用六组贴装头设计，用于离线或者在线自动高速贴标签（纸质，塑质），条码标（一维码，二维码），导电布，保护膜，软薄泡棉等各种辅料，也可以进行SMT贴片加工.
>>> 多种功能标准配置,实现高速度,高精度的贴装
1、辅料视觉定位功能: 检测有无辅料,数量,位置,角度及吸附状态
2、高速飞拍功能: 快速识别六个吸头上的辅料，实现不停顿生产
3、高速智能识别: 快速生成模板,支持多种模板同步识别与贴附
软件界面
规格参数
适用工件：手机壳零件、手机整机,PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。