型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW
多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,Zui常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。
焊膏(Solderpaste)在金锡焊料的一些应用中,锡焊片分切机,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,粘结剂,及
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniformreaction). 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,深圳焊片分切机,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从专利来看,去年全世界无铅焊料的专利共有600多件,中国只有31件,焊片分切机厂家,而其中24件是国外企业在中国申请的,金锡焊片分切机,中国人自己仅申请了7件专利,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。
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