硅微粉主要应用
1.环氧胶料：用作环氧胶料的填充剂，可以提高组件的强度和导热性，陶瓷级硅微粉哪家好，并节省大量树脂；
2.铜制履带板：使产品更坚固，导热性更好，并且在低射线集成电路中不会产生源误差；
3，电子墨水：用于电子墨水，陶瓷级硅微粉价格，具有更好的遮盖力和鲜艳的色彩；
4.光纤：可用作生产光纤的原料；
5.化妆品：由于其良好的分散性和油水相容性，可用于口红，底霜和其他化妆品中；
6.陶瓷复合材料：具有良好的介电性能，低的热膨胀系数和良好的电绝缘性，可用于精密陶瓷，电子陶瓷，陶瓷，合成莫来石材料，搪瓷釉和特种耐火材料；
7.涂料行业：紫外线吸收和红外反射特性可以延长涂料的老化性能并提高涂料质量。
熔融石英粉熔融石英产品类型主要有三种，陶瓷级硅微粉多少钱，即成块状的熔融石英块，颗粒状的熔融石英砂和粉末状的熔融石英粉。这种产品化学性能稳定，耐酸碱，耐高温，耐磨，膨胀系数小，高纯度，高绝缘等特点，具有有很低的热导率和电导率，的热稳定性。
熔融石英耐火、耐高温，是陶瓷、玻璃、环氧树脂浇注、电子密封料、电光源、、铸造、超精密仪器、半导体晶体管等行业的主要原料，也是油漆、涂料等化工行业的理想填充料，更被应用于航空航天等多个领域。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，陶瓷级硅微粉，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。
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