全自动一体式选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动一体式选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
全自动一体式选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
全自动一体式选择性波峰焊流程概述：
三段导轨运输。以下动作同步进行，估计产能时以长周期的为准即可：
喷雾段：导轮运输机构快速传送PCB板到靠近停止位置的光眼处-传送速度降低运送PCB板到阻挡气缸-夹板机构定位PCB板-喷雾头按指定的路径进行喷雾工作-喷雾完成后夹板机构松开-导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
预热段：导轮运输机构快速传送PCB板送到阻挡气缸-对产品进行加热-预热完成后导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
-焊接段：导轮运输机构快速传送PCB板到靠近停止位置的光眼处-传送速度降低运送PCB板到阻挡气缸-夹板机构定位PCB板-在一个平台上的两个焊锡头按指定的路径进行焊接工作-焊接完成后夹板机构松开-导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
全自动一体式选择性波峰焊特点：
PCB过板大宽度可达610m
喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计
全自动一体式选择性波峰焊双锡炉设计且支持独立升降
可离线式编程/Gerber文件导入
双锡炉设计且支持独立升降
全自动一体式选择性波峰焊双面板元件的焊接实现完全自动化
波峰喷口移动速度可调
焊接过程CCD可视
全自动一体式选择性波峰焊分项说明：
运动控制系统
工控电脑利用产品图片或是GERBER文档进行路径编程，路径起始点，焊接移动速度，空行程速度，Z轴高度等均可在电脑上设定。
全自动一体式选择性波峰焊触摸屏与PLC控制，运输导轨运动速度，各温度参数，产品计数，波峰高度校正等参数均可在触摸屏中保存及编辑.
日产伺服驱动器与日产电机提供运动动力，滚珠丝杆与直线导轨进行导向，定位，噪音小，移动平稳。
移动平台带防尘板，防止脏物滴入到滚珠丝杆上。
全自动一体式选择性波峰焊选择性喷雾部份
喷雾区上方均有抽风罩，减少助焊剂对机器的污染。
喷嘴采用进口雾化喷头，可以进行点喷与线喷。
助焊剂采用压力灌贮存，保证喷雾压力恒定，不受助焊剂多少的影响。
全自动一体式选择性波峰焊预热部份
热风预热装置，对PCB板上的产品进行预热，加热功率小，热损耗少。
预热温度与预热时间可在触摸屏上进行设定.
全自动一体式选择性波峰焊选择性锡炉部份
两套独立的锡泵装置。氮气温度，波峰高度，波峰校正等均可独立设定。
锡炉内胆为钛合金制，绝无渗漏。外置式发热板，热传递均匀。
锡炉均采用快速接头连线，进行锡炉更换时无需重新接线。
全自动一体式选择性波峰焊氮气在线加热装置，保证锡炉良好的润湿性以及减少氧化物产生。
波峰均采用闭环伺服控制，可设定定期进行波峰高度的自我校正。
焊接过程的实时显示。通过摄像头与显示器，把焊接过程实时显示出来。
锡炉配锡液位报警。
全自动一体式选择性波峰焊输送机构：
三段式独立运输机构，每条导轨采用一个步进电机驱动，运输速度可分别设定。
不锈钢滚轮运输，运行顺畅，长期使用无磨损。
运输导轨上配夹板机构，确保定位准确。
全自动一体式选择性波峰焊机器壳体：
整机钢结构，底部加基板以增加机器稳定性，减少震动。
机器表面工业烤漆。
全自动一体式选择性波峰焊优势：
1,锡料的一次性投入小，一般波峰焊需要100-300㎏左右，而选择性波峰焊只有16㎏，相比波峰焊100~300kg，选择焊一次性材料费很少，预热时间短，特别适合品种多转换快。
2、无治具化生产
3, 全自动一体式选择性波峰焊每天锡渣产生量不到波峰焊1/50，波峰焊大约是6-15㎏之间，选择性波峰焊约0.1㎏
阻焊剂的残留量只有波峰焊或者手工焊的1/8，在pcb上残留量极少，焊接后整洁，焊接品质是极大的优势。
4,焊接的pcb合格率可以控制在98%以上，通孔透锡率99.99%完美，这方面可以减少返工，检测
5,编程可图形化速度快，解决生产难点多品种工艺复杂的难点越有优势像您这样的高精密电路板，无治具化生产
6,能耗节省多，选择焊的设备功率约为2KW，相比波峰焊的10~30KW的节能