半导体晶圆腐蚀清洗系统采用半导体工艺要求的材料和工艺流程，可设计腐蚀槽清洗槽等工艺组合通讨PLC加触摸屏组合设计控制，可对硅晶圆实现需要的硅腐蚀HF处理冲水超声吹干等工艺过程。
1、产品概述
2、性能参数
装片能力: 5时，6时，8时，150-300微米
清洗能力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette
主要材质: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氩乙烯PVC: SUS304不锈钢，透明抗静電PVC5T
防漏盘: 聚丙烯磁白 PP 板材
排风通道: 内设有风量导流板:控制方式:PLC+触摸屏控制
工艺温度: 30~80℃（可调）
温控精度: +0.5℃
工艺槽数: 2-5个可选
工艺配方: 预先设置自动执行
废液回收: 机台后方专用管道
设备维护: 状态监测手动点检
工作环境: 千级净化车间
3、相关服务
支持客户定制服务提供顾客标准化工艺