半导体晶圆腐蚀清洗系统采用半导体工艺要求的材料和工艺流程，可设计腐蚀槽清洗槽等工艺组合通讨PLC加触摸屏组合设计控制，可对硅晶圆实现需要的硅腐蚀HF处理冲水超声吹干等工艺过程。
1、产品概述
2、性能参数
装片能力: 5时，6时，8时，150-300微米
清洗能力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette
主要材质: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氩乙烯PVC: SUS304不锈钢，透明抗静電PVC5T
防漏盘: 聚丙烯磁白 PP 板材
排风通道: 内设有风量导流板:控制方式:PLC+触摸屏控制
工艺温度: 30~80℃（可调）
温控精度: +0.5℃
工艺槽数: 2-5个可选
工艺配方: 预先设置自动执行
废液回收: 机台后方专用管道
设备维护: 状态监测手动点检
工作环境: 千级净化车间
3、相关服务
支持客户定制服务提供顾客标准化工艺
| 成立日期 | 2021年03月05日 | ||
| 法定代表人 | 程足捷 | ||
| 注册资本 | 600 | ||
| 主营产品 | 硅传感器腐蚀清洗系统 湿法腐蚀 静电封接 传感器测试仪 激光打标 激光焊接 激光切割 微电子设计 | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，半导体器件专用设备制造，仪器仪表制造，工业控制计算机及系统制造，电子元器件制造，光电子器件制造，增材制造装备制造，汽车零部件及配件制造，激光打标加工，照明器具制造，互联网设备销售，工业自动控制系统装置销售，电子专用设备销售，电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发半导体分立器件制造和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，精密标识切割焊接的激光设备，以及压力传感器、特种元器件设计、工艺、封测的高科技公司。公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设 ... | ||
