您是否需要用大尺寸机台,放上小直径硅片进行各种工艺?
无需改造设备,本公司产品解决大尺寸(6-12英寸)设备要搭载小直径晶圆(2-8英寸)
使用于半导体大尺寸机台,可容纳小直径的晶圆托盘。在半导体CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。
除了硅片承载盘外,本公司可以根据应用和使用环境选择材料,例如99.6%的氧化铝,碳化硅和氧化锆。
如果您有研究开发用,少量多种类生产等需求,欢迎随时来我公司咨询 info@jlamtec.com。
我们可以为客户提供各种尺寸的定制晶圆载盘,以满足客户不同的应用需求。