切割划片半导体芯片晶片4/6/8英寸晶圆开孔激光加工

切割划片半导体芯片晶片4/6/8英寸晶圆开孔激光加工，华诺激光公司是一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的，立足北京，为您服务，联系刘经理，我们将竭诚为您服务！华诺玻璃激光切割机,聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,适用于手机盖板、光学玻璃,蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割开槽。

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器，激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。 

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。