具体应用: 去除部件封装(半导体)
支架(牙医)
心脏起搏器
传感器
精密驱动间
车大灯反射镜
摄像头
医疗器械
产品功能:
清洗:工艺部件的表面通过离子束的物理轰击而被清洗,也可与特定气体发生化学反应从而被清洗,清洗掉的工艺污染物转化为气相被排出。
如:去除有机污染物,去除纳米级微粒,去除氧化层。
活化:工艺部件表面通过氧气或空气处理后,会在表面形成氧原子团,这样能使部件表面亲水性和表面张力提高,能使涂料和粘接剂更好的附着于上,提高其的粘合力和附着力。
如:PDMS键合,粘接前的预处理,涂装前的预处理,印刷前的预处理。
蚀刻:工艺部件表面通过特定气体达到**溅射,表面材料被剥离,转变成气相被排出,溅射后的材料表面积增大并更易湿润,也使材料表面更粗糙化。通过改变工艺参数可使材料表面蚀刻出一定的形状。
如:硅蚀刻,PTFE/PFA/FEP蚀刻,光刻胶去除。
涂层:使工艺部件表面发生等离子聚合反应,前驱单体导入等离子真空腔室后使其电离并沉积至材料表面,随即发生聚合反应,形成聚合物层。
如:疏水层,亲水层,保护/阻隔层,干润滑层,疏油层。