HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL特点：

温区配置：上九下九热风循环及二个风冷冷却区 

全计算机控制系统：LCD显示屏、鼠标、键盘、Windows XP 

全套软件：密码保护、SPC数据分析、KIC操控软件、警报系统、三个热电偶实时加热曲线显示及打印

程序贮存：可贮存500个加温曲线图,实时加热曲线监控,加热曲线处及分析

PID温度控制确保加温稳定达± 1°C 

HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL

HELLER回流焊1809EXL规格参数：

1.加热区/冷却区:

加热区数量:上9/下9

加热区长度:2660mm

冷却区数量:2

2.输入电压:

380V三相,50/60HZ

3.规格:

外形尺寸:4650mm长X1371mm宽X1600mm高

重量:1588公斤(空气炉)(氮气炉重量依所先配置而定)

4.温度控制:

温控精度:±0.1℃

横向跨板温差:±2.0℃

温度控制范围:25-350℃

加热丝材料:反应灵敏快速的镍铬合金线圈

开机升温时间:1-5分钟(15-20分钟,氮气炉)

Profile切换时间:1-15分钟(15-20分钟,氮气炉)

5.PCB板传送系统:

传送方式:网带传送,链条传送

传送速度:250-1880mm/min

导轨高速:940mm±50mm

网带高度:890mm±75mm

允许板宽:50-508mm(50-380分钟,氮气炉)

6.氮气操作:

炉内氧气含量:50-1000PPM

所需氮气流量:14-28立方米每小时

助焊剂残渣处理:免过滤网式分离系统

7.电脑操作系统:

电脑规格:IBM Celeron 1.7GHz以上

显示器:15寸CRT

操作平台:Windows XP

深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于SMT设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测仪，SPI锡膏测厚仪、上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）研发、生产、销售、祖灵、维修，公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，提供一站式SMT设备配套解决方案。

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