人们可以使用各种焊接设备达到自己的一些目的，各种焊接设备的使用使人们获得了较大的便利，分子扩散焊，而高分子扩散焊更是如此了，东北扩散焊，大家对于高分子扩散焊都有着一定的了解，那么我有一个问题想问大家，那就是高分子扩散焊能否在铜软连的表面焊镍片？
其实答案是可以的，因为镍片的熔点1455℃，而铜的熔点1084.62℃，高分子扩散焊机的原理就是通过对铜片以及镍片件加热，然后再在合适的温度、压力以及时间等条件下让工件的接触面发生分子扩散。虽然可以在铜软连的表面焊镍片，但是它的操作难度还是较高的，需要师傅的技术要求较高，同时还需要这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起。扩散焊
扩散焊
影响高分子扩散焊机焊接效果的因素：
扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头，原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物，其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体，间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素，如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构，形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素，且影响工艺参数很多，为了获得稳定的优质接头，长期以来人们试图从建立元素扩散，界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发，研究基本规律，找到接头质量与工艺参数的关系，达到接头性能设计与控制。扩散焊
扩散焊具有以下优点：
1)扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，真空扩散焊，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。
2)扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于jing确控制，高分子扩散焊，批量生产时接头质量和性能稳定。扩散焊
3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。
4)可以焊接大截面工件jI为焊接所需压力不大，故大截面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。
5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中的许多接头同时实施焊接。扩散焊
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