喷射阀用途:流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,胶水喷射,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,喷胶阀,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,压电喷射,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,喷射阀,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
点胶阀的流动特征:
侵蚀性流体
流体的硬度也是需要考虑的因素,举个例子,腐蚀性流体可能包含酸,碱、甲1醇及溶剂,这些物质都会对湿腔、活塞及O型圈产生反应,因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质,活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造,超高分子量材料也可以承受酒精和甲1醇。依据具体腐蚀性强度,聚醚醚酮材料也同样适用。
压电喷射阀的特性及优势
1、适用于反应型PUR热熔胶的非接触喷射点胶
2、新的压电式驱动装置提供更快的热熔胶点胶速度和更长的使用寿命
3、 模块化设计,更换部件方便,调试简便,工艺应用范围较广;
4、非接触式喷射点胶,消除Z轴运动,实现更高的生产率,连续操作频率可达500Hz;
5、喷射量可精1确到0.1nl,喷射胶点一致性精度高达98%;
6、可以在极其狭小的空间或台阶上喷射热熔胶;
7、热胶熔化温度和喷射温度可分别控制;
8、胶筒加热模块化设计,可实现30CC、100CC、300CC不同体积热熔胶的非接触点胶;
9、点胶不拉丝,提高良品率;1
0、 可以匹配市场上的任意运动平台
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