1、熔接点的载流能力(熔点)与导体相同,具有良好的导电性能,经检测,焊接前后的直流电阻比率变化率接近与零。这是任何一种传统连接方式无法比拟的。
2、焊接点是分子结合,,不老化。
3、焊接点象铜一样不受腐蚀影响。(图为焊接点剖面截图)
4、不会受到高浪涌电流的损伤。试验表明,在短时间大电流的冲击下,导体先于熔焊接头熔化。
5、操作方便,简单。无需专业人员。
6、装备简单、轻便,携带方便,操作方便。 与传统的机械连接工艺比较,放热焊接是真正的分子焊接,导体不会被破坏并且没有接触面,导体交界面的整体有效性没有改变。