在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，江苏金属封装外壳，但由于其有着极其优良的综合性能，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了Zui1主要的阻隔材料层，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。
金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，金属封装外壳工艺，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大超过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，适合包装的多种要求。
Cu基复合材料
这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1，电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，to金属封装外壳，电导率为70％IACS。
什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，金属封装外壳加工，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
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