这项技术有对电热管理有利。Gerbier继续解释：“这与正在进行的如TSV的3D堆叠解决方案没什么不同。裸片排列更紧凑，这样互连会更短。当在嵌入式技术上进行互连工艺时，就是在pad的顶部构建了布线层。当创建通孔或连接点与pad连接，软板封装厂家，我发现一种无需焊料就可以实现互连的方法，这就是copper-to-copper。从可靠性的角度来看，如果材料匹配，封装，就不会有太多问题。”
在SESUB中，Zui通用的配置是4层基板的嵌入式封装，有些也会开发2层、5层或6层的基板。
该技术对于输入输出（I/O）数量的理想数值是400。line/space的规范是大于等于10μm。pad尺寸为80μm，pad间的间距为120μm。Gerbeir说：“到2018年和2019年，pad尺寸有望会降为30μm，间距降为50μm。”
MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于SocketG34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的WiiU在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzenThreadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）
第三类：基于基板的封装。基于基板的封装可分为陶瓷基板与有机层压基板等类别。陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成。基于陶瓷基板的封装通常用于表面贴装器件（surface-mountidevices）、CMOS图像传感器和多芯片模块（multi-chipmodule）。
有机层压基板通常用于2.5D/3D、倒装芯片和系统级封装（SiP）中。这类封装的器件位于基板之上。有机基板的材料通常是FR-4或其他材料。FR-4是一种由环氧树脂组成的玻璃纤维布。这些基板使用类似或相同的材料作为PCB。在某些圈子里，软板封装，有机基板有时就被称为PCB。有机基板也是多层技术，COB封装厂家，其中至少有两层有机层被金属层隔开。金属层在封装中充当电迁移阻挡层（electromigrationishield）。
通常情况下，IC会被封装在电路板上，但这样有时会占用系统中宝贵的电路板空间。为什么不把芯片嵌入到基板中以节省空间和成本呢？
这就是嵌入式芯片封装的用武之地，并不会与扇出型封装相混淆。在扇出型封装中，裸片会被嵌入到环氧模压树脂（molded epoxycompound）填充的重新建构晶圆（recoinstituted wafer）中。
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