印刷线路板从光板到显出线路图形的进程是一个比较复杂的物理和化学反应的进程，本文就对其终究的一步--蚀刻进行解析。目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方法将其他的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
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济南蓝光同茂蚀刻设备厂要注意的是，小型花纹蚀刻机生产厂家，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是有必要被全部蚀刻掉的，其他的将构成毕竟所需求的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
其他一种工艺办法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比较，全板镀铜的缺点是板面遍地都要镀两次铜并且蚀刻时还有必要都把它们腐蚀掉。因而当导线线宽非常精细时将会发生一系列的问题。一起，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
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