金属箔(尤其是铜箔)上的化学气相沉积(CVD)是目前制备大面积高质量石墨烯薄膜具发展前景的方法生长在铜箔上的石墨烯薄膜中为什么会出现“adlayers”，发现薄膜中的碳杂质直接导致adlayers的成核和生长。通过使用飞行时间二次离子质谱和燃烧分析，发现商业铜箔有‘过量的碳’，尤其是在表面附近，深度约为300纳米。
气相沉积主要分为两大类：
化学气相沉积(，简称CVD)；
物理气相沉积(，新北气相沉积设备，简称PVD)。
，人们利用易挥发的液体TiCI稍加热获得TiCI气体和NH气体一起导入高温反应室，让这些反应气体分解，再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应，生成TiN和HCI，HCi被抽走，TiN沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质，气相沉积设备价格，在固体表面上进行化学反应，气相沉积设备厂商，且生成非挥发性固态沉积物的过程，称为化学气相沉积(，CVD)。
物理气相沉积涂层设备，该设备包括耐高压真空炉腔、转炉架、真空系统、阴极电弧系统、控制系统、高温轴承等，同时采用开发的先进的真空磁控阴极电弧技术，将具有超高硬度、更强结合力、均匀一致的纳微米超硬薄膜运用于刀具、各类模具以及机械零部件表面，寿命提高达到3-10倍以上。
研究制备的各类PVD涂层包括高硅涂层、高铝涂层（氮铝化钛）、Cr-Al涂层（AlCrN）、TiCN（氮碳化钛）涂层、TiN（氮化钛）涂层、类金刚石（DLC）涂层等。涂层具有光滑、致密、硬度高、耐高温、抗磨损、防氧化等特点，能够进行批量和工业化生产应用。
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