凯拓纳米科技拥有SOLCHEM品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业生产者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
SOLCHEM 拥有技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保SOLCHEM锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内先进水平。
首先了解一下半导体的特征：
一、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常在 之间。
二、半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。
三、如纯净的半导体单晶硅在室温下电阻率约为 ，若按百万分之一的比例掺入少量杂质(如磷)后，其电阻率急剧下降为，几乎降低了一百万倍。半导体具有这种性能的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。
常用的半导体材料是单晶硅（Si）和单晶锗（Ge）。所谓单晶，是指整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体。非常纯净的单晶半导体称为本征半导体。
凯拓纳米有铅半导体专用锡膏印刷性好爬升好无残留焊点饱满：
1、印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷，
2、印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
3、具有好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
4、焊接后残留物少，颜色很浅且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，免清洗；
5、具有好的ICT测试性能，不会产生误判
