一、设备简介
1.1设备领域：数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行jingque的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。
1.2设备名称：晶圆片倒角机
1.3设备型号：CSM100S
二、主要技术参数
三、操作前准备工作
3.1确保电源连接稳定可靠，接地良好；
3.2检查各部件是否完好，包括但不限于防护罩、工作台真空吸盘、砂轮、驱动器等；
3.3确认倒角机运行前的初始设置是否正确；
3.4确认开启冷却水（压力要求0.3Mpa），压缩空气（0.55MPA）是否开启；
3.5确认排水是否连接到下水管路。
四、售后服务及培训
4.1技术培训
设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。
4.2售后服务
质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。
卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。
质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。
技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。
五、设备验收
5.1设备交货期见商务合同
5.2交货方式
设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。
设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。
卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。
