一、设备概况
1.1设备用途：晶体材料生长设备。
1.2 VGF、HB 、HGF 、VB产品特点：
1.2.1用于GaAs等化合物晶体的生长；
1.2.2按结构形式:垂直生长,水平生长；
1.2.3按生长方式:梯度生长及移动生长；
1.3晶体生长尺寸：2-6寸
1.4设备分类:HB 、HGF 、VGF、VB
二、主要技术参数
提供专用的Ⅲ-Ⅴ,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的晶体薄膜生长制成专用设备,以满足化合物半导体器件的生产、研发工艺。
三、售后服务及培训
3.1技术培训
设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。
3.2售后服务
质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。
卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。
质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。
技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。
四、设备验收
4.1设备交货期见商务合同
4.2交货方式
设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。
设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。
卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。
