一、设备概况
1.1应用领域: 适用于晶圆抛光后, 陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。
1.2名称: 无接触式晶圆下片机
1.3型号: XP-8
1.4尺寸: 长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm
1.5晶圆规格: 2-6 英寸
二、主要技术参数
三、售后服务及培训
3.1技术培训
设备试生产运行前,卖方负责培训买方相关操作和维修人员,内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。
3.2售后服务
质保期内设备如发生故障,在得到买方通知后 4 个小时给答复,24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。
卖方对设备提供终生的免费技术支持,随时处理、解答买方提出的技术问题。
质保期内每年派出 1~2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。
技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。
四、设备验收
4.1设备交货期见商务合同
4.2交货方式
设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后,验收合格整体交货。
设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方,由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。
卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收,经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料,但不作为设备的结束验收。